无硅离型膜是以高平度、高洁净度的聚酯薄膜为基材，厚度为12μ-188μ透明基材和12μ-100μ哑光基材。结合多年的实践经验，采用进口无硅离型剂，开发出市场顶部的无硅离型膜。接下来，介绍一下无硅离型膜主要特点：
一、产品成分检验100%无有机硅残留果稳定，绿色环保。
二.分离膜是一种高端压缩隔离材料，具有极高的填充型，可以完全替代铜箔、PTX压板。哑光分离膜是环氧分枝酯印刷电路板加工的最佳选择。隔离材料具有抗拉强度高、撕裂度高、收缩率低、抗粘性高的特点。
三、表面干净，无划痕，涂布均匀，无转移，收缩率小。
产品用途:无硅膜，用于制造FPC/PCB/HDI/LCL/压力层和积压电路板。表面采用无硅涂层工艺，消除了硅油的残留污染。无硅膜是为满足这一苛刻工艺而提供给客户的优质环保产品。
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